活動快訊

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP扇出型面板級封裝提升技術和生產效益。市場預測FOPLP在2023年的銷售額將達到2.793億美元。然而，FOPLP製程仍面臨技術挑戰，需要持續技術開發和創新。舉行了「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」，聚集了產業和學術界的專家，共同探討FOPLP技術的挑戰和發展潛力。各企業介紹了自己在FOPLP製程中的技術解決方案，包括材料開發、濺鍍、蝕刻、自動化和鍵合技術等。FOPLP封裝技術有望提升產品性能、降低成本，並推動半導體產業的創新與發展。

活動訊息：行政/採購/進出口人員跨界交流會

活動快訊林孟樺 - 2023 年 5 月 26 日

筑波集團感謝長期以來，在產業中擔任關鍵重要角色的「行政/採購/進出口」人員之協助，特別安排本次跨界交流活動及生活知性體驗分享。筑波科技以無線通訊為本，整合產品與專業技術的核心價值，傳承筑波人的創新精神。筑波醫電以3C到三醫的推動者為使命，將觸角延伸至科技醫療、半導體與健康議題，展現對整體產業接軌國際平台的堅持。這是一場科技與藝術共鳴、健康與文化跨域交流的契機，幸福永續的盛會，敬邀您至網站報名、共襄盛事。本活動採實體進行，謝謝！聚焦分享：  驊洲運通：進出口流程與國際貿易123  立盟集團：美國當地出口通關與運輸實務分享  時生有機永續農場：「有機」人生  台大心臟科：用「心」生活  工藝之家：漆器之美活動日期:　 2023年06月16日(五) PM13:00 – PM17:00 活動地點:　新竹縣竹北市生醫二路66號筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式:　 03-5500909 ext. 3201溫小姐 service@acesolution.com.tw 線上報名:　 https://register.acesolution.com.tw/20230616_Cross_Border_Banquet

研討會訊息：6/8化合物半導體跨界交流研討會

節目表演林孟樺 - 2023 年 5 月 15 日

我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎第三代半導體產業領域的廠商先進主管現場或線上報名參加。

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震驚！都2023年了，還有企業忽略這5個SEO優化重點

美加行銷 - 2023 年 6 月 9 日

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