會議展覽

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP扇出型面板級封裝提升技術和生產效益。市場預測FOPLP在2023年的銷售額將達到2.793億美元。然而，FOPLP製程仍面臨技術挑戰，需要持續技術開發和創新。舉行了「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」，聚集了產業和學術界的專家，共同探討FOPLP技術的挑戰和發展潛力。各企業介紹了自己在FOPLP製程中的技術解決方案，包括材料開發、濺鍍、蝕刻、自動化和鍵合技術等。FOPLP封裝技術有望提升產品性能、降低成本，並推動半導體產業的創新與發展。

賴清德副總統參觀資安大會臺灣資安館推資安助半導體產業再創高峰

會議展覽張瓊霙 - 2023 年 5 月 11 日

為臺灣資安業者打氣，賴副總統參觀由臺灣43家優質自主技術研發業者所建立臺灣資安館，呼籲各產業應加強資安防護能力，共同建立臺灣安全可信賴的國際形象。

2023資安大會「臺灣資安館」數位產業署以零信任資安打造可信賴臺灣

會議展覽張瓊霙 - 2023 年 5 月 10 日

亞太區資安盛事CYBERSEC 2023臺灣資安大會，於5月9日至11日假南港展覽館二館登場，數位產業署支持國產資安解決方案發展，設立「臺灣資安館」。

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震驚！都2023年了，還有企業忽略這5個SEO優化重點

美加行銷 - 2023 年 6 月 9 日

高市樂活長青繪愛家園著色比賽開跑 70嬤一度激動落淚

育樂生活

Silicon Labs將於8月22-23日舉辦Works With物聯網開發者大會，現正開放註冊中

會議展覽

【麗富康創業】創業的定義是什麼？從麗富康創業開店成功心法教你如何創業

創業故事

穩態光電ATX 3.0電源亮相2023年台北國際電腦展

會議展覽

智慧零售新升級：巽晨國際ETS/ETC 系列產品

工業科技

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