低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302。高度整合的解決方案在運算能力、整合度、安全性和能源效率方面實現了重大躍進，可滿足線路供電和電池供電物聯網(IoT)裝置日益成長的需求。
隨著智慧裝置越來越複雜和精巧，對功能強大、安全和高度整合的無線解決方案需求亦空前強烈。全新第三代無線開發平台SoC憑藉先進的處理能力、彈性的記憶體選項、業界最高的安全性和高整合度的精簡外部元件全面實現此承諾。Silicon Labs的第一代、第二代和第三代無線開發平台產品將持續在市場上相輔相成以全面滿足物聯網應用需求。
全新第三代無線開發平台SoC產品包括：
• SiXG301：針對線路供電應用而優化
SiXG301專為線路供電的智慧裝置而設計，包括一個整合的LED預驅動器，為先進的LED照明和智慧家庭產品提供理想的解決方案，可支援藍牙、Zigbee和Thread，以及Matter。SiXG301快閃記憶體和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴苛的物聯網應用需求不斷成長，SiXG301可協助客戶進行因應未來的設計。該SoC能同時實現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網路的並行多協定運行，有助於簡化製造SKU、降低成本、節省電路板空間以實現更多元件整合，同時提高消費者可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產品，預計將於2025年第三季度全面供貨。
• SiXG302：專為提高電池供電效率而設計
即將推出的SiXG302將第三代無線開發平台產品擴展至電池供電應用，並且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302採用Silicon Labs先進的電源架構，設計僅使用15 µA/MHz的工作電流，比同類產品低30%。這使其成為Matter和藍牙應用中採用電池供電的無線感測器和促動器的理想選擇。SiXG302計畫於2026年提供客戶樣品。
Silicon Labs產品線資深副總裁Ross Sabolcik表示：「智慧裝置正變得越來越複雜，設計人員面臨的挑戰是在保持能源效率的同時，還需將更多功能整合至更小的空間內。藉助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產品，我們提供了彈性、高度整合的解決方案以支援下一代物聯網裝置，而無論其運行是透過電纜或電池供電。」
SiXG301和SiXG302系列產品最初將包括用於多重協定的“M”類型元件，即SiMG301和SiMG302，以及針對低功耗藍牙(Bluetooth LE)通訊優化的“B”類型元件SiBG301和SiBG302。
透過將22 奈米製程節點用於所有的第三代無線開發平台產品，Silicon Labs正從智慧城市和工業自動化到醫療保健、智慧家庭等各種物聯網應用領域中，滿足對功能更強大、更高效的遠邊緣(far-edge)裝置日益成長的需求。全新的SoC為裝置製造商提供了一個可擴展且安全的平台，以打造下一波創新的高性能物聯網產品。
透過2025年Works With開發者大會瞭解更多第三代無線開發平台的資訊
欲瞭解更多第三代無線開發平台及其如何推動無線連接發展之資訊，請瀏覽以下網站：
• 瞭解更多第三代無線開發平台之資訊
• 瞭解更多SiMG301之資訊
• 瞭解更多SiBG301之資訊
此外，Silicon Labs還將在2025年Works With大會期間重點展示SiXG301，以及業界採用該晶片所開發的各種領先創新產品。此全球性活動彙聚業界專家共同探討最佳實踐、新興技術和影響產業發展的變革性趨勢。Works With大會將於全球多地舉行，並透過線上會議以利更廣泛參與：
• Works With峰會：德州奧斯丁: 10月1-2日
• Works With大會深圳站：10月23日
• Works With大會班加羅爾站：10月30日
• Works With線上大會：11月19-20日
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