(台北訊) 華邦電子今(8)日於寒舍艾美酒店舉行七年期新台幣250億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本聯合授信案由中國信託商業銀行、臺灣銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行、台新國際商業銀行、兆豐國際商業銀行、星展(台灣)商業銀行、彰化商業銀行、台北富邦商業銀行及華南商業銀行統籌主辦，共計十七家經營績效良好的金融機構參與。

本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於2024年全年營運表現持續優於同業，此聯合授信案深獲銀行團支持，參貸踴躍，認購率超過200%，最終順利募集新台幣250億元，充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

華邦的永續連結聯合授信案，代表銀行團對華邦近年在資安強化、AI技術發展及綠色產品推廣的高度信心與認同。這不僅是銀行團實踐永續金融理念的重要里程碑，更是對華邦以「綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」願景的堅定支持。透過資安防護、AI創新與綠色製造等領域的持續精進，華邦與銀行團各展所長、互補協作，攜手推動社會與環境的永續願景。

華邦致力於為全球客戶提供全方位積體電路產品及解決方案服務，包含編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)、TrustME® 安全快閃記憶體(TrustME® Secure Flash)、客製化記憶體解決方案(Customized Memory Solution，簡稱CMS)，以及多樣化的邏輯積體電路產品及解決方案，是全球少數兼具記憶體及邏輯積體電路之自有產品及技術的企業。憑藉技術自主之優勢及審慎規劃的產能策略，華邦建立高彈性的生產體系，充分發揮產品組合綜效，不僅強化整體營運韌性，更靈活滿足客戶多元化需求，並深化自有品牌於國際市場的布局與發展，以持續提升華邦在全球的能見度及影響力。