研討會訊息:4/28 化合物半導體跨界交流研討會

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化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流之特性,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。

 

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,提供高品質、精準檢驗設備,能有效降低測試成本。ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色,筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試,為客戶提供整合測試方案。

 

本活動透過產學合作,串聯業界代表跨界交流,洞悉市場與分享實務案例。

竭誠歡迎化合物半導體及3DIC的業界先進至報名網站參與,創造產業鏈生機。

 

本活動採實體交流、線上同步體驗,謝謝!

 

活動日期:  2023年04月28日(五) PM12:30 – PM16:40

活動地點:  新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)

報名方式:  03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐  [email protected]

線上報名:  https://register.acesolution.com.tw/20230428_WBG_Semiconductor_Seminar

 

聚焦分享:

  • 筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹
  • 優貝克科技 ULVAC:Fighting with Nature: How to Manage the Process for One of the Most Tough Materials
  • 筑波科技:SiC/GaN 晶圓MA測試解決方案
  • 皮托科技:多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長
  • 鴻海研究院: 電動車用碳化矽功率元件的最新進展-動態量測與可靠度
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