•共享工業AI架構整合虛擬雙生（Virtual Twin）與可規模化部署的AI基礎架構
•經科學驗證的世界模型將工業AI定位為關鍵任務型紀錄系統（mission-critical system of record），而非單點解決方案
•該平台由NVIDIA加速，並以達梭系統專長的科學技術為基礎，透過具備專業技能的虛擬助理（skilled virtual companion）引領的全新工作方式，拓展生物學、材料科學、工程與製造領域的長期價值創造

2026年2月6日，臺北 — 達梭系統（Dassault Systèmes）（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）與NVIDIA宣佈建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。

這項合作結合達梭系統虛擬雙生（Virtual Twin）技術與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫（software libraries），雙方將共同建立經科學驗證的產業世界模型（industry World Model），並透過代理型3DEXPERIENCE平台（agentic 3DEXPERIENCE platform）具備專業能力的虛擬助手（skilled Virtual Companion），開創全新工作方式，協助專業人士掌握全新專業技能。

達梭系統執行長Pascal Daloz表示：「我們正邁向一個全新時代，AI不再局限於預測或生成內容，而是開始真正理解真實世界。當AI奠基於科學、物理以及經過驗證的工業知識，將成為人類創造力的倍增器（force multiplier）。透過與NVIDIA攜手合作，我們正在打造整合虛擬雙生與加速運算的產業世界模型（industry World Model），協助各產業在生物學、材料科學、工程和製造領域更有信心地設計、模擬並營運複雜系統。這項合作奠定工業AI的全新基礎，從設計理念層面便值得信賴，並能推動生成式經濟的規模化創新。」

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「基於物理世界的定律，物理AI （Physical AI）是AI的下一個具前瞻性的領域。透過與達梭系統合作，我們結合其數十年的產業領導地位與NVIDIA的AI和Omniverse平台，將徹底改變全球數百萬研究人員、設計師和工程師打造全球最大規模產業的方式。」

達梭系統與NVIDIA攜手加速推動各產業發展
達梭系統透過旗下OUTSCALE品牌部署AI工廠，作為其永續主權雲端策略的一部分。OUTSCALE AI工廠將在三大洲採用最新NVIDIA AI基礎架構，強化於3DEXPERIENCE平台運行AI模型的能力，同時確保達梭系統客戶的資料隱私、智慧財產權保護以及資料主權。

NVIDIA正在採用達梭系統基於模型的系統工程（model-based systems engineering；MBSE）來設計AI工廠，並將以NVIDIA Rubin平台為起點，進一步整合至NVIDIA Omniverse™ DSX Blueprint，以實現大規模AI工廠部署。

該基礎架構將運用NVIDIA開放模型與函式庫，為達梭系統工業級虛擬雙生提供支援，進而在生物學、材料科學、工程與製造領域開啟全新機會：

․ 推動生物學與材料科學研究：整合NVIDIA BioNeMo™平台與BIOVIA 經科學驗證的世界模型，加速新分子和下一代材料的研發
․ AI驅動的設計與工程：SIMULIA以AI為基礎的虛擬雙生物理行為（Virtual Twin Physics Behavior），運用NVIDIA CUDA-X™函式庫和AI物理函式庫，幫助設計師和工程師能即時且精准地預測結果
․ 適用於所有工廠的虛擬雙生：整合至DELMIA 全球生產系統虛擬雙生的NVIDIA Omniverse物理AI函式庫，實現由軟體定義的自動化生產系統
․ 虛擬助手（Virtual Companion）全面強化達梭系統使用者： 3DEXPERIENCE代理型平台結合NVIDIA AI技術、NVIDIA Nemotron™開放模型、以及達梭系統產業世界模型（Industry World Model），運用虛擬助手深入理解各產業應用場景，以工業級效率提供值得信賴並可執行的智慧決策。

這項合作將雙方既有的合作關係提升至共同的長期願景，聚焦工業AI的建構、驗證及規模化部署，透過達梭系統虛擬雙生工廠（Virtual Twin Factory）與NVIDIA AI技術的獨特結合，全面幫助各個產業。

全球產業領袖攜手達梭系統與NVIDIA共創產業未來
貝爾集團（Bel Group）執行長Cécile Béliot表示：「Bel Group正透過負責任的配方與包裝，打造食品產業的永續未來。透過NVIDIA與達梭系統的合作，我們獲得強大的運算能力，能夠大規模對產品進行建模和最佳化，加速創新的同時實現我們的永續承諾。」

歐姆龍（OMRON）工業自動化總裁Motohiro Yamanishi表示：「為因應現代製造業日益增長的複雜度，產業必須邁向完全自動化且經數位驗證的生產系統轉型。透過結合NVIDIA物理AI框架與達梭系統的虛擬雙生工廠以及OMRON的自動化技術，製造商能夠更有信心、更快速地完成從設計到部署的整個過程。」

Lucid車輛工程副總裁Vivek Attaluri表示：「Lucid屢獲殊榮的工程技術持續為汽車產業樹立全新標準。作為重要合作夥伴，達梭系統協助我們始終在車輛與動力系統工程保持領先。敏捷性、創新速度及快速迭代（rapid iteration）是我們工作流程的核心。我們正在探索基於多物理場的數位雙生模擬模型，該模型由NVIDIA基於物理資訊的開源AI模型驅動，將幫助我們團隊以前所未有的速度，從概念邁向生產，同時維持高度預測準確性。我們期待繼續深化合作，並運用這些新工具幫助Lucid未來創新發展。」

美國威奇塔州立大學（Wichita State University）國家航空研究院（National Institute for Aviation Research；NIAR）新興技術與CAD/CAM總監Shawn Ehrstein表示：「國家航空研究院致力於協助下一代飛機發展。從資產數位化到設計、製造方案的建立與驗證，虛擬雙生技術帶來前所未有的能力與效率。達梭系統的工程虛擬助手，透過採用NVIDIA Nemotron開放模型和達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台，加速生成符合設計規範的飛機虛擬雙生。透過該平台，我們將虛擬雙生與合規標準進行匹配，不僅降低認證作業負擔，同時確保資訊主權的完整性。」

該合作夥伴關係於日前達梭系統針對設計和工程社群舉辦的年度盛會3DEXPERIENCE World上正式宣佈。Pascal Daloz與黃仁勳在大會共同探討由AI驅動的產業未來。對談重播影片請至YouTube觀看。

如欲瞭解更多資訊，敬請參閱：

達梭系統3DEXPERIENCE平台、3D設計軟體、3D數位模型和產品全生命週期管理（PLM）解決方案：