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筑波科技TZ-6000-應用於化合物半導體之非破壞性晶圓品質測試方案

筑波科技是提供測試解決方案的領導者和供應商,滿足通訊元件、設備和系統製造商的客戶需求,2023年很榮幸宣布推出TZ6000。

筑波科技獲邀分享WBG半導體材料測試挑戰與方案

許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」,如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。