陽明交大與瑞典LiU參訪筑波集團 攜手智慧醫療與化合物半導體產學創新

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筑波集團從3C到3醫,基於20年無線通訊、IoT軟硬體整合經驗,開發智慧醫院上傳、第三代化合物半導體材料測試等方案。國立陽明交通大學及瑞典Linköping University (LiU)林雪坪大學率團來訪交流,參觀智慧醫療、太赫茲(Terahertz, THz)應用及半導體方案應用成果。

產學跨界平台鏈結半導體創新材料應用

陽明交大承接國科會化合物半導體重大發展計畫之一,將碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF,藉此開發鏈結創新材料、軟體服務及設計平台成果,並透過跨產業與學術交流活動促成跨界合作。林雪坪大學半導體材料系主攻開發和研究新型電子材料,以寬能帶半導體、半導體器件、昇華材料單元為主,特別是SiC、III族氮化物和石墨烯,以應用瑞典和歐洲工業基礎產業區塊需求。

筑波集團三大即戰力:無線通訊、智慧醫院、半導體整合測試

筑波集團致力於無線通訊、RF量測儀器設備、高頻、電子元件/模組等整合測試方案。自2014年起投入智慧醫療領域致力於早期病變精準醫療之篩檢技術與設備研發,結合AI開發Uniiform智慧手寫輔助系統、智慧上傳閘道器(Data Stream, DS),各科別整合上傳方案如Spark智慧麻醉紀錄系統、看得健100智慧眼科紀錄系統、牙科。在半導體測試領域,筑波的THz技術之TZ-6000用於半導體晶圓測試市場,並與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,針對第三代半導體高電壓、高電流之車用測試提供整合設計,滿足各產業鏈客戶需求。

本次交流亦邀請TeraView 的科學家Dr. Philip F.共襄盛舉,Teraview的電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR) 是世界上第一款使用隔離技術來檢測積體電路中封裝故障和監測封裝品質,是廣用作為積體電路封裝非破壞性缺陷檢測首選。藉由跨領域的切磋開創先進半導體材料研究、業界創新應用。

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