電晶體是一種半導體元件，其中最常見的類型是「電晶體」和「場效電晶體」，具有控制和放大電流的能力，是現代電子裝置中非常重要的組成部分，如:各式消費性電子產品、電腦、手機…等電子設備。
由三個半導體層組成，通常是矽或砷化鎵等。這些層被稱為「基底」、「發射極」和「集電極」。
場效應電晶體（MOSFET）是另一種常見的電晶體類型。它與晶體管的工作原理有所不同，使用閘極電壓來控制電流、超低的Rds內阻抗。FET通常被用於放大和調節電信號、開關….等。
電晶體有多種型號，具有不同的特性和應用：
NPN Bipolar Junction Transistor (BJT)：有三層，N-型半導體基底夾在兩個 P-型半導體層之間，常用於放大和開關應用。
PNP Bipolar Junction Transistor (BJT)：結構與 NPN 型相反，常用於放大和開關應用。
MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)：MOSFET 是場效應電晶體型號，根據閘極電壓的變化控制電流。
MOSFET分為N沖壓型和 P沖壓型，常用於數位邏輯電路和功率放大器。
JFET (Junction Field-Effect Transistor)：JFET 是另一種常見的場效應電晶體型號，與 MOSFET 有所不同。
它使用 PN 接面上的反型區域來控制電流。JFET 有 N 型和 P 型兩種，通常用於低功率應用中的放大器和開關。
IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)：IGBT 是一種結合了 MOSFET 和 BJT 特性的電晶體型號。
它具有低開關損耗和高耐壓能力，常用於高功率應用，如電力電子設備-電磁爐、各式變頻器、跑步機、電梯升降控制板………..等。
還有其他特定用途的型號，如可調電阻電晶體（VCR），積體電晶體（IT），双極電晶體（BPT）內含1個或2個電阻質….等等。
電晶體的包裝形式可以根據其封裝方式來區分：
TO-92：環氧樹脂EZPOXY封裝形式，用於低功率應用的電晶體。
有三個引腳，可以手工插入或焊接到PCB電路板上。
SOT-23/ SOT-323/ SOT-143/ SOT-523/ SOT-723/ SOT-363/：是一種小型環氧樹脂EZPOXY封裝，常見於小功率應用的電晶體。
有三個 四個 五個 六個PIN引腳，通常用於PCB表面貼裝技術（SMT）。
SOT-89/ SOT-223/ TO-252/ TO-263/ D-PACK/ D2-PAK：是一種中型塑膠封裝，常見於中功率應用的電晶體。有三個引腳，也常用於SMT。
DIP (Dual Inline Package)：DIP 是一種直插式封裝，通常用於低至中功率應用的電晶體。
它有兩個平行的排列引腳，可以通過插入到PCB通孔中_連接到電路板。
QFP (Quad Flat Package)：QFP 是一種表面貼裝封裝，常用於高密度集成電路和高功率應用的電晶體。
BGA (Ball Grid Array)：BGA 是一種高密度表面貼裝封裝，通常用於大功率和高速應用的電晶體具有球形焊點陣列，用於與電路板的連接。
還有其他各式封裝：如TO-126、TO-220AB、SOT-186、SOT-923、SOP、SSOP、TSSOP、SMD、PLCC…等等。
資料來源：世研半導體
