張亞雯

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Stratus推出ztC Endurance™ 助SRE打造極致可靠性

Stratus 發佈全新ztC Endurance新一代智慧容錯平臺,為提升系統穩定性與業務持續性提供了強而有力的支援。

分散式AI機器人的革命性公益發明將讓世界蒙受其益

自費致力於科技與藝術的公益創造的盧鴻智博士,於先前發表了一項劃時代的公益發明”分散式AI機器人”,這是與優先考量商業利益的主流AI機器人不同。

2024OPAL倫敦傑出地產大獎 簡兆芝圓滿雙作盡攬Winner獎項

OPAL由Farmani Group組織,以招攬最佳建築師、室內設計師與房地產開發商為目標,找尋各地最富創造力、革新感、社會影響力與永續性的設計方案。

『夢想家』台北青角青藝術展-一個追尋與創造的藝術之旅

青少年今年有機會透過這特別的方式發表自己未必能好好被聆聽的聲音,歲末之際透過青藝術展,讓每位觀展者感受到青少年交織複雜又奔放熱情的思維與創意

豐聚設計 2023-2024年度十大盛事精彩回顧

豐聚設計以「實現家的期待」為理念,由李羽芝與黃翊峰領軍,以專業與人文關懷打造優雅居所,2023至2024年揚名國際,成就卓越!

玩美移動攜手緯來戲劇台《繁花》,讓劇迷一鍵穿越90年代上海街頭!

美妝時尚科技公司玩美移動攜手熱劇繁花,推出「上海黃河路場景」模板,讓劇迷透過玩美相機App,輕鬆將自己融入90年代上海經典場景,一鍵「穿越」劇中世界。

FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材大樓國際會議廳圓滿落幕

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP扇出型面板級封裝提升技術和生產效益。市場預測FOPLP在2023年的銷售額將達到2.793億美元。然而,FOPLP製程仍面臨技術挑戰,需要持續技術開發和創新。舉行了「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」,聚集了產業和學術界的專家,共同探討FOPLP技術的挑戰和發展潛力。各企業介紹了自己在FOPLP製程中的技術解決方案,包括材料開發、濺鍍、蝕刻、自動化和鍵合技術等。FOPLP封裝技術有望提升產品性能、降低成本,並推動半導體產業的創新與發展。

FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,探索未來封裝趨勢

FOPLP扇出型面板級封裝研討會