張亞雯

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ADI宣佈Sensinel心肺管理系統獲得美國FDA 510(k)認證

ADI宣佈Sensinel by Analog Devices™心肺管理(CPM)系統獲得美國FDA 510(k)認證並正式上市

IAR推出全新功能安全版本配備經驗證的靜態分析功能

IAR宣佈為其旗艦產品「功能安全版本IAR Embedded Workbench for Arm」推出最新9.50.3版。

高雄移民署前進校園, 關懷外籍生在臺生活,宣導移民法新制

高雄移民署前進校園,關懷外籍生在臺生活,宣導移民法新制

IAR與創博共同以協作機器人驅動智慧製造未來

IAR將成為創博之功能安全方案開發夥伴,透過IAR Embedded Workbench for Arm提升共同機器人安全功能,推進智慧製造未來。

2024 ProWein國際酒展 邀業者品酩法國佳釀 沉浸於風土魅力

國際酒業指標性盛會 :德國ProWein於3月10日盛大開展,法國館展區雲集375家法國酒莊,邀請國際買家品酩法國各產區豐富多樣的酒款。

ADI任命Mr. Puccio為執行副總裁暨財務長

ADI任命Richard C. Puccio, Jr.為執行副總裁暨財務長

FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材大樓國際會議廳圓滿落幕

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP扇出型面板級封裝提升技術和生產效益。市場預測FOPLP在2023年的銷售額將達到2.793億美元。然而,FOPLP製程仍面臨技術挑戰,需要持續技術開發和創新。舉行了「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」,聚集了產業和學術界的專家,共同探討FOPLP技術的挑戰和發展潛力。各企業介紹了自己在FOPLP製程中的技術解決方案,包括材料開發、濺鍍、蝕刻、自動化和鍵合技術等。FOPLP封裝技術有望提升產品性能、降低成本,並推動半導體產業的創新與發展。

FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,探索未來封裝趨勢

FOPLP扇出型面板級封裝研討會