張亞雯

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個案分享|單親父親的無悔守護 卞宏志-用愛與堅毅陪伴身障兒30年

卞寶的故事是一個例子。他曾沉迷於《魔獸世界》並夢想成為電競選手,父母的反對讓他陷入逃避現實的困境。

芯科藍牙通道探測技術提供亞米級精度 推動實現安全精準測距

Silicon Labs 藍牙通道探測技術提供亞米級精度,推動實現安全精準測距, 硬體和軟體技術突破提高藍牙裝置測距精準度和安全性

苗檢檢察長受邀農水署苗管處 呼籲從事公務要耐煩!

農水署苗管處8月16日在苗栗本處辦理「113年小額款項申領宣導」專題演講,邀請苗栗地檢蔡宗熙檢察長宣講。

貿協全新360° MOBILITY展覽,匯集汽配、移動科技產業參展

外貿協會主辦的「台北國際汽機車零配件展」與「台灣國際智慧移動展」,將在2025年4月23日至26日在台北南港展覽館登場。

從實驗室到珠寶盒:培育鑽石如何顛覆市場?

全球的永續浪潮也正改變高端珠寶市場的風貌,而實驗室培育鑽石這一切合永續理念的新興選擇,更逐步挑戰著傳統開採鑽石的主導地位。

林文魁:國際金融領域的先行者

林文魁的興趣廣泛,涵蓋了國際金融、健身、爬山、潛水、馬術及旅遊等多個領域。

FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材大樓國際會議廳圓滿落幕

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP扇出型面板級封裝提升技術和生產效益。市場預測FOPLP在2023年的銷售額將達到2.793億美元。然而,FOPLP製程仍面臨技術挑戰,需要持續技術開發和創新。舉行了「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」,聚集了產業和學術界的專家,共同探討FOPLP技術的挑戰和發展潛力。各企業介紹了自己在FOPLP製程中的技術解決方案,包括材料開發、濺鍍、蝕刻、自動化和鍵合技術等。FOPLP封裝技術有望提升產品性能、降低成本,並推動半導體產業的創新與發展。

FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,探索未來封裝趨勢

FOPLP扇出型面板級封裝研討會