FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,探索未來封裝趨勢

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在IC的生產過程中,封裝技術至關重要,為滿足日新月異的市場需求,封裝技術推陳出新。而近來FOPLP(Fan-out Panel Level Package;扇出型面板級封裝)技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術,FOPLP利用重佈層(RDL)技術,使IC的設計更靈活, IC體積縮小,提高了IC的性能並可降低封裝成本,普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會,於5月24日在中興大學召開,齊心促進FOPLP技術的發展和應用。

本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦,另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦,將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討,會議議程精彩豐富。此外,還設有茶敘交流和問答環節,讓與會者有更多互動和交流的機會。

主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商,多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴,致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量,在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。

歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加,一起探討FOPLP技術與趨勢,共同促進半導體封裝科技的進步和發展。

報名連結: https://www.surveycake.com/admin/tw/survey/8AgLG/chart

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