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FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材大樓國際會議廳圓滿落幕

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP扇出型面板級封裝提升技術和生產效益。市場預測FOPLP在2023年的銷售額將達到2.793億美元。然而,FOPLP製程仍面臨技術挑戰,需要持續技術開發和創新。舉行了「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」,聚集了產業和學術界的專家,共同探討FOPLP技術的挑戰和發展潛力。各企業介紹了自己在FOPLP製程中的技術解決方案,包括材料開發、濺鍍、蝕刻、自動化和鍵合技術等。FOPLP封裝技術有望提升產品性能、降低成本,並推動半導體產業的創新與發展。