新北半導體IC零件

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新聞來源:https://www.shilyen.com.tw/新北半導體ic零件供應商

世研半導體在台深耕半導體零件產業已有35年時間,身為台北、新北半導體IC零件供應商,各廠牌之電子元件中的積層陶瓷MLCC/電解/金屬皮膜電容器.各式二級體Diode.電晶體Transistor.場效電晶體MOSFET.積體電路IC.穩壓IC…..等現貨供應。

一、積體電路(Integrated Circuits,IC)根據其功能和應用可以分為多種類型,以下是一些常見的IC類型:

1.類比積體電路(Analog IC)-類比積體電路負責處理來自連續性類比訊號(如光、熱、速度、壓力、溫度、聲音….等)的訊息,承載真實世界與數位電子系統之間的溝通思維。

例如:電源電路(例如穩壓、降壓、升壓電路)/驅動積體電路(例如LCD螢幕驅動、馬達驅動)/電壓偵測器(用於固定電壓控制、低電壓監控和高電壓保護)/時鐘電路(用於訊號產生)/介面電路(如USB PHY、PCI Express、 RF介面)。

2. 數位積體電路(Digital IC):處理離散的數位訊號,主要用於計算、邏輯侵犯、儲存與通訊。典型應用包括微處理器(CPU)、微控制器(MCU)、FPGA、ASIC等。

3.  混合訊號積體電路(Mixed-Signal IC):結合了類比和數位功能,用於將訊號類比轉換為數位訊號或將數位訊號轉換為類比訊號。典型應用包括類比數位轉換器(ADC)和數位類比轉換器(DAC)。

4.  RF IC:專門用於RF訊號處理,如手機、通訊設備和衛星通訊中的應用。

5. 功率控制器(Power IC):用於管理電源供應,包括穩壓器、電源管理單元和電池管理。

6. 通訊積體電路:用於無線通訊、阻抗通訊和資料傳輸,如Wi-Fi晶片、藍牙晶片、接地介面等。

7. 感測器IC積體電路:包括各種各式檢知偵測_感測器。

8. 儲存積體電路:用於資料存儲>>包括FLASH、DRAM、SRAM等。

9. 數位訊號處理器(DSP):專用於數位訊號處理任務,如音訊處理、影像處理和通訊應用。

10 . 專用積體電路(ASIC):為特定應用而設計的客製化-積體電路,通常用於高效能、低功耗、保護商品、生產數量大。

11. 時脈和定時-積體電路IC:時脈產生、分頻和時序控制。

12. 音訊積體電路IC:用於處理音訊訊號的專用積體電路。

13. 數位記憶體(Memory IC):包括RAM、ROM、內建和EEPROM等,用於儲存數據。

14. 通訊介面積體電路:包括UART 。

15. 網路晶片:用於網路通訊、路由和交換傳輸的一些特定訊號資料….應用積體電路。

二、IC的封裝和引腳排列方式因不同的型號和用途而異。以下是一些常見的IC封裝類型和引腳排列方式:

封裝類型:

1.雙列直插封裝(DIP):這是最傳統的IC封裝,引腳排列_在兩行,通常用於插入式PCB電路板。

2. 表面貼裝封裝(SMD): 這些封裝通常尺寸較小,用於PCB表面上貼裝技術,如QFN(Quad Flat No-Leads)、SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)等。

3. 球柵陣列封裝(BGA):引腳以支架焊點排列的方式排列在底部,常用於高密度IC和射頻。

4.  RF封裝(RF):特別設計用於RF封裝,如QFN封裝中的RFQFN。

5.  雙封裝列直插帶半導體裝置封裝(PDIP) :類似DIP封裝,但具有導電元件,用於耦合電磁幹擾。

6. 雙列直插帶半導體元件封裝(ZIP):與DIP類似。

7 . 陶瓷封裝(Ceramics):通常用於高溫、高壓、軍事和航空應用。


引腳PIN排列方式有:

1. 單列引腳(Single In- Line,SIL):引腳排列在一行中,常見於DIP封裝。

2. 雙列接腳(Dual In-Line,DIL):引腳排列在兩行中,也常見於DIP

3. 多列引腳(Multi In-Line):有些IC封裝可能會有列引腳,以適應更多的引腳需求。

4. 無引腳(No-Leads):BGA封裝中,引腳裝置焊點的形式存在。

5. 引腳間距(Pitch):引腳之間的間距可以有不同的尺寸,如0.8mm、1.27mm、2.54 mm.
6. 引腳(Pin Count):不同的IC封裝可以有不同數量的引腳,從幾pin引腳到幾百引腳pin不等。

這些封裝類型和引腳排列方式的選擇通常根據IC的用途、性能需求和電路板設計來確定。
不同類型的封裝和引腳排列方式會影響電路板的尺寸面積範圍、性能和散熱能力。

  • 您應該如何詢價?

您應該提供供應商這些資訊,包含型號和規格、明確指定您需要購買的IC數量,另外應該詢問供應商這些資訊,包含交貨日期L/T、報價有效期、付款條款、運輸和交貨。

作為親歷半導體產業崛起時代的公司,我們深刻理解電子產業的生態系統。我們非常重視協助客戶的OEM和ODM需求,為客戶提供主動性和被動電子元件,並積極建立了與各原廠商代理經銷的合作關係目前,我們已經建立了全球庫存系統,能夠靈活地滿足_客戶臨時備料和長期生產訂單的需求。我們的緊密合作關係+也讓我們能夠直接獲得全球各客戶的支持,從而加快客戶新產品的設計週期。

我們提供的IC零件種類主要包括以下幾大類:

  • 微控制器(MCU)
  • 各種功能性_類比/數位積體電路(IC)Analog/Digital.
  • 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOS-FET)
  • 電晶體(TRANSISTORS)
  • 閘流體(Thyristors)電子式開關(單向/双向)
  • 繼電器(RELAY)機械式開關
  • 光耦合IC(Photocouplers)
  • 二極體(Rectifier Diode)Switching/ZENER/Bridge/FAST/Schottky
  • 發光二極體/8字顯示器(LED & Display)
  • 電路保護(Circuit Protection)TVS/VARISTORS/ESD
  • 電容(Capacitors)_陶瓷/鋁電解/鉭質/金屬皮膜/固態鋁電容/超級電容
  • 晶體震盪器/石英振盪器/音叉/陶瓷盪盪器(CRYSTAL/ OSCILLATORS/ Tuning Fork/Resonator)

這些Semiconductors主動IC & 被動[Discrete Passive]各式各樣電子零件_涵蓋了廣泛的線路需求應用領域,我們將繼續致力於 為客戶提供開發設計線路中…&試產…&量產…所需要的各式電子元件,並支援協助客戶_提共建議有替代零件_在不斷研發展下降低成本和創新的新開發市場中取得有效成功機會。

查詢電子零件現貨庫存請立刻來電(02)2847-1118 或 Email郵件詢價 [email protected]

資料來源:世研半導體

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