舊金山訊—OpenAI 於2025年5月16日正式推出 Codex 研究預覽版本，這是一款能在雲端並行執行多重軟體開發任務的 AI 工程代理。開發者只需透過 ChatGPT 側邊欄下達指令，即可讓 Codex...

台北訊──仁寶電腦（2324）今日宣布，將於5月21日在台北南港展覽館舉行的COMPUTEX 2025官方論壇重磅發表「AI資料中心解決方案 Data Center for the Next AI – Race is On!」，由數據中心設施解決方案事業群副總裁張耀文親自剖析次世代資料中心架構的演進趨勢，並針對AI應用爆發下的運算密度、熱能管理與能源效率挑戰，提出系統化技術解方。張耀文將深入解析液冷技術在實務導入中的關鍵細節，並說明如何透過模組化伺服器平台設計，建構具備可擴展性與永續性的AI基礎架構。他指出：「AI革命正加速推進，資料中心不再僅是儲存與運算單元，而是企業科技創新的核心支撐點。」本場論壇被視為COMPUTEX的焦點對話，預期吸引全球基礎架構轉型與能源效率優化領域的媒體與業界人士參與。除論壇演講外，仁寶同步規劃「雙線展出」：5月20日至23日期間，於總部預約展示區與南港展覽館合作夥伴攤位（＃I0110、＃L1126）同步登場。總部展區將呈現多款採用ZutaCore® HyperCool®無水雙相直接芯片液冷技術的創新伺服器，包括SG720‑2A 8 GPU AI伺服器與SD221‑8A‑L2 2U4N高密度機型，均具備卓越的散熱效率與1.01 pPUE綠能表現，並首度公開整合式機櫃級直接液冷（DLC）方案。於南港展覽館攤位中，仁寶將與勤誠興業聯合展示採用M‑DNO HPM Type 2架構的Compal Server SR223‑1A主機板與模組化AI/HPC解決方案；同時攜手嘉實多示範SD220‑8‑I 2U4N浸沒式冷卻伺服器搭配DC 20冷卻液，真實還原AI資料中心高效導入場景，凸顯端到端部署優勢。透過論壇與雙線動態展示，仁寶不僅呈現其在資料中心技術整合與系統研發的領先實力，更以實際解決方案回應AI世代基礎設施升級需求，展現助力全球運算基礎設施實現效能與能效雙重升級的堅定決心。

憑藉逾二十年的業界經歷，簡兆芝主持設計師自立設計公司至今十年，近期不僅擴大公司規模，透過內部調整扎穩品牌根基，對外更重視舊雨新知，維繫過往……

聚甲醛（Polyoxymethylene，簡稱POM），又稱聚氧化亞甲基或聚縮醛，是一種兼具高剛性、低摩擦及優異尺寸穩定性的熱塑性塑料。其無色固體外觀與半結晶結構賦予材料優良機械強度與耐磨性能，使其成為工程塑膠領域中的明星材料。研發歷史可追溯至1920年代，由諾貝爾化學獎得主赫爾曼·施陶丁格最先揭示其聚合結構。後經1950年代杜邦公司以端基封端技術克服熱穩定性缺陷，推出商用均聚甲醛（Delrin），隨即引爆精密部件市場；而此後的端基與共聚單元調整，更進一步提升了POM的耐熱與抗解聚能力，奠定今日工業級POM的可靠基礎。在材料性能上，POM於低至−40 ℃時仍能保持優異的強度、硬度與剛性，結晶度高達75–85%，熔點介於162–175 ℃間。其摩擦係數極低，加上出色的電氣絕緣與介電特性，以及密度僅1.41–1.42 g/cm³，使得POM在高疲勞、高精度及純淨度要求的應用中脫穎而出。量產方面，均聚甲醛通常由無水甲醛經縮合與脫水後，在陰離子催化劑作用下聚合，並以乙酸酐封端以防解聚；而共聚甲醛則透過引入乙二醇或1,4-丁二醇單元，以醚鍵取代部分縮醛基，提高水解穩定性及耐化學腐蝕性。此兩大工藝路線已在全球石化與專用塑料廠商間廣泛部署，確保了POM的充足供應與品質一致性。在實際應用層面，POM因其精密注塑加工特性，已廣泛用於製造高性能齒輪、緊固件、刀柄及鎖定機構等小型工程部件，並且在汽車、消費電子及軍事裝備（如M16突擊步槍部件）中均可見其身影。隨著智能裝備與精密機械的興起，POM的市場需求逐年攀升，並向更微型化、高耐久度方向發展。展望未來，聚甲醛的應用範圍將隨工業4.0與智慧製造等趨勢逐步擴大，在微機電系統、自動化機器人及高端醫療器械等領域具備龐大潛力。同時，環保回收及生物基甲醛替代技術的研究，也將為POM產業注入新動能，促進綠色製造與循環經濟的實踐。

台北訊—在2025年5月19日於南港展覽館舉行的COMPUTEX開幕大會上，NVIDIA執行長黃仁勳以「AI工廠」為題發表長達90分鐘的主題演講，深入解析公司在人工智慧與加速運算領域的最新佈局，並宣告AI即將邁入「推理時代」，成為與電力、網際網路並列的基礎建設。演講開場，黃仁勳強調AI從資料中心起飛後，必須走向「實體場域」，才能創造更多商業與社會價值。他首次提出「物理AI」（Physical AI）概念，指出未來AI技術將不僅自在雲端運算，而是深入製造、能源、醫療、物流等實際環境，透過感知—決策—執行的全鏈路能力，實現智慧機器人的自主協作與精準控制。在核心硬體架構方面，NVIDIA發表下一代Blackwell GPU平台，搭載升級版NVLink Fusion互聯技術，單晶片互聯頻寬高達800 GB/s，並支援多晶片協同運算，藉此突破大規模模型的資料吞吐瓶頸。黃仁勳透露，這套平台將率先在今年下半年同步量產，提供雲端與邊緣雙重服務，滿足超大型資料中心與中小型企業的不同需求。針對科研與中小企業市場，NVIDIA同步推出全新DGX Spark系統。該系統體積僅相當於傳統超級電腦的十分之一，整合Blackwell核心運算力與先進散熱設計，可廣泛部署於實驗室、研發中心與邊緣場景，讓更多用戶能近距離試驗與調校AI模型。在夥伴生態面向，黃仁勳宣布與台灣幾大伺服器製造商及雲端業者深化合作，將共同以NVLink Fusion技術研發定製化AI伺服器，並在台北設立代號「Constellation」的測試與驗證平台，期望打造亞太區AI創新高地。此外，NVIDIA將與本地學術機構攜手，提供上千名工程師與研究人員培訓課程，培育未來AI應用所需的人才。展望未來，產業觀察人士認為，NVIDIA此番以「AI工廠」與「物理AI」為雙核心的全球佈局，不僅鞏固其在AI晶片領域的領導地位，更將推動製造、能源、醫療等關鍵產業的智慧化升級，為全球進入「推理時代」奠定關鍵基石。這場長達90分鐘的演講不僅是COMPUTEX 2025開幕大會的重頭戲，也被外界視為全球科技產業風向球。黃仁勳歷來透過COMPUTEX演講，揭示NVIDIA在AI晶片架構、超級運算平台、數位孿生及軟體生態等領域的最新進展，並定調下一波技術發展趨勢。對於欲掌握未來AI應用與投資方向的企業與研究機構而言，此次直播將是一場不容錯過的年度技術盛宴。在內容布局上，本次演講預計聚焦「物理AI」（Physical AI）概念，探討如何讓AI走出資料中心，深入製造、醫療、能源與物流等實體場域；並將發布全新Blackwell GPU架構與升級版NVLink Fusion互聯技術，展示超大規模模型運算與超高頻寬資料交換能力。此外，NVIDIA可能首次公開DGX Spark微型超級電腦的量產計畫，以及Omniverse Cloud平台在數位孿生應用上的最新進展。除了技術硬體與平臺的動態，本次演講也將強調NVIDIA在亞太地區的生態建設策略，包含與台灣伺服器大廠、電信與雲端業者合作打造定製化AI伺服器，並在台北打造「Constellation」測試驗證中心，成為區域研發與驗證的示範基地。NVIDIA亦將宣布一系列工程師與研究人員的培訓計畫，進一步加速企業與政府機構的智慧化轉型。對於關注台灣科技發展的產業分析師與投資人而言，此次演講不僅揭示NVIDIA最新技術成果，更意味著台灣在全球AI供應鏈中的關鍵角色。隨著「推理時代」（Age of...

沙烏地阿拉伯政府於5月14日宣布，將與全球AI運算領導廠商NVIDIA展開深度合作，計畫在未來五年內於境內建造多座「主權AI工廠」，首期即部署80,000顆最新GB300 Grace Blackwell GPU，整體運算功率上看500兆瓦，為該國2030願景注入強大動能。此一合作由NVIDIA執行長黃仁勳親自與沙烏地王儲兼首相穆罕默德‧賓‧薩勒曼共同見證，並於華府與美國總統同席會晤時正式簽署。黃仁勳強調，「AI就如同電力與網際網路，將成為各國不可或缺的關鍵基礎設施。」他表示，透過與沙國國家級AI子公司HUMAIN協力，可望迅速提升當地企業與公部門的智能應用實力。在合作架構中，沙烏地公共投資基金旗下AI專責機構HUMAIN將投入鉅資，分階段擴充極具前瞻性的運算設施；同時將部署境內首座NVIDIA Omniverse Cloud平台，運用數位孿生技術模擬、測試並優化各類物理場域的AI解決方案。NVIDIA方面也將針對能源、製造與物流領域，培訓數千名開發者，以加速智慧化轉型。此外，沙烏地資料與AI管理局（SDAIA）將與NVIDIA合作，增設5,000顆Blackwell GPU，專責於智慧城市與政府數位服務。在此框架下，兩方將共同培育政府機構與學術界的科學家與工程師，強化其設計與部署高效AI模型的能力。阿美石油數位部門Aramco Digital亦將攜手NVIDIA新創生態系，興建結合AI平台的工程與機器人卓越中心，打造一站式企業AI落地方案。SDAIA局長Abdullah bin...